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SK Hynix investirá US$ 13 bilhões em nova fábrica em meio à escassez de chips de memória

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Um visitante tira uma foto de um modelo da tecnologia de memória de alta largura de banda (HBM) da SK Hynix durante o 2025 World IT Present em Seul, em 24 de abril de 2025.

Jung Yeon-je | Afp | Imagens Getty

A fabricante de memórias sul-coreana SK Hynix anunciou na terça-feira que investirá 19 trilhões de gained coreanos (US$ 12,9 bilhões) para construir uma nova fábrica de embalagens avançadas, à medida que expande a produção para atender às crescentes demandas impulsionadas pelo increase da inteligência synthetic.

A nova unidade de fabricação estará localizada na cidade coreana de Cheongju, aproveitando a presença existente da empresa naquele native. A construção deverá começar em abril, com conclusão prevista para o closing de 2027, disse a empresa em um comunicado. declaração.

A SK Hynix está entre os maiores produtores mundiais de chips de memória e é líder mundial na chamada memória de alta largura de banda (HBM), que é usada em processadores de inteligência synthetic, incluindo aqueles projetados pela fabricante de chips norte-americana. Nvidia.

A nova fábrica ajudará a SK Hynix a atender à crescente demanda por HBM à medida que a competição world de IA se intensifica, elevando os preços e tornando-a muito lucrativa para os gigantes da memória.

De acordo com as projeções da indústria citadas pela SK Hynix, espera-se que o mercado de HBM se expanda a uma taxa composta de crescimento anual de 33% entre 2025 e 2030.

No entanto, a mudança dos produtores para satisfazer a procura de IA tem sobrecarregado o fornecimento de chips de memória convencionais, levantando preocupações de que a escassez possa afetar a indústria eletrónica em geral.

Em resposta, os fabricantes de chips de memória têm expandido a capacidade de produção, como acontece com as novas instalações avançadas de empacotamento e testes da SK Hynix.

O empacotamento avançado de memória é o processo de combinação de vários chips de memória em uma única unidade de alta densidade para melhorar o desempenho e a eficiência energética, ao mesmo tempo que reduz o tamanho geral.

A rival da SK Hynix, Samsung Electronics, também anunciou planos para aumentar a produção de HBM nos últimos meses.

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